为响应国家半导体产业自主可控战略需求，公司决定投入专项资金启动半导体先进封装测试设备研发项目。该项目聚焦Chiplet封装、晶圆级测试等关键技术，预计2026年实现首台套设备下线，填补国内相关领域空白。